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性能指标 |
用于显微观察超薄样品的制备。切削臂驱动模式：机械驱动，切取较硬或较大的样品时，不失速，有效减少切片上的颤痕。通过电脑软件控制切片机，包刮进样，切削。退样。CCD 获取整个切削过程图像。独立按键式控制单元非菜单式操作界面，直观地数字化显示切片厚度、速度，具有一键回缩 功能。超大触摸屏控制单元 20 寸触摸屏控制，可通过触摸、鼠标、键盘等多种防止进行切片操作，并可记录切片参数。CCD 系统可以在触摸屏中央视频实时监控切片过程，既减少了长时间观看显微镜带来的颈部 和腰部疲劳；又非常适合教学演示。切片速度≦49.9 mm/sec，增量 0.1mm/sec。切片厚度 5nm-15um。样品进刀范围 200um。存储频道 4 个常用存储频道，保存切片速度和切片厚度。厚切片保护功能：从薄切片切换到大于 250nm 的厚切片时，需要二次确认，避免误操作而切 去大块珍贵样品。
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